Kioxia a annoncé les puces de mémoire flash BiCS Flash 3D conçues pour les applications industrielles. Les produits conviennent à une utilisation dans les équipements de télécommunications et de réseau, les ordinateurs embarqués et autres appareils qui fonctionnent dans des environnements difficiles.

Les puces utilisent la mémoire TLC, mais prennent également en charge le mode SLC pour les applications qui nécessitent des vitesses de lecture/écriture de données élevées. La plage de température de fonctionnement s’étend de -40 à +85 °C, ce qui permet d’utiliser les produits dans des appareils montés dans des espaces ouverts, dans des véhicules, etc.

Source de l'image : Kioxia

Source de l’image : Kioxia

Des puces d’une capacité de 64 à 512 Go sont présentées. Ils sont fabriqués dans le boîtier 132-BGA. Les livraisons d’essai de produits ont déjà commencé et la production de masse devrait être organisée vers la fin de cette année. « La sortie de la nouvelle génération de BiCS Flash 3D de qualité industrielle confirme notre engagement à soutenir le marché industriel », déclare Kioxia.

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